• 摩尔定律实用分组、调换途由和存储器等电域本事，但不适合以手工为主的光
•传输体例：一个80波400GOPSK码型的C6T＋L6T波段传输体例，光器件本钱约莫占90％。而800G/1.6T的本钱将继续增进。
•中枢途由器：一个400G中枢途由器，光器件本钱约占15％。随容量提拔，其背板芯片互连、板卡互连都将光化，光域份量将增进。
•光接入：跟着本事进取和大周围集采，10G PON光模块本钱已降至35％。另日50G PON、WDM-PON的光模块本钱占比将更高。
•调换机：数据中央调换机的光模块本钱增速很疾，正在400Gbit/s速度，调换机的光模块本钱一经跨越调换机自身，高达50％。
韦笑平夸大，光体例看待光器件的总体恳求为两高两低：高速度、高集成、低功耗、低本钱。提拔光体例机能要紧本事打破偏向为光子集成、基于硅光的光电共封、光器件。
此中，光子集成（PIC）是要紧打破偏向，铟化磷（InP）是独一的大周围单片集本钱事，而硅光（SiP）是最具潜力的打破偏向，可能将电域CMOS的投资、步骤、体验和本事运用于光域。
基于硅光的光电共封（CPO）是进一步下降功耗、提拔能效、升高速度，适合AI大模子算力根本步骤生长的症结之一。
光器件，希奇是光芯片的本事立异是事闭悉数汇集生长的大事。韦笑平夸大，“惟有连续地杀青光器件、光芯片的立异，才力看到光通讯行业的远景”。
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